기치
  • 질화알루미늄(ALN) 열 시트 Φ50*1.5mm
    질화알루미늄 방열판 고강도, 고경도, 내마모성, 내식성이 우수한 고열전도성 소재입니다. 열전도율은 알루미늄의 약 5배, 구리의 약 3배로 매우 높아 현재 사용 가능한 최고의 열전도 소재 중 하나입니다. 또한 질화알루미늄 방열판은 강도가 매우 높아 쉽게 변형되거나 손상되지 않고 상당한 압력과 인장력을 견딜 수 있습니다. 또한 내부식성과 내마모성이 우수하여 열악한 환경에서도 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다. 질화알루미늄 방열판은 방열 및 열 관리를 위해 전자, LED 조명, 자동차 전자, 항공우주 등 다양한 분야, 특히 고전력 전자 장치에 널리 사용됩니다. 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 발생된 열을 빠르게 방출하여 장비의 안정적인 작동 온도를 유지하는 동시에 수명을 연장할 수 있습니다.      
  • 질화알루미늄(ALN) 열 시트 Φ35*1mm
    질화알루미늄 열전도성 세라믹은 180W/m·K의 높은 열전도율을 갖고 있어 비금속 물질 중 열전도율이 가장 높은 소재 중 하나입니다(산화알루미늄 세라믹의 7~10배). 이 제품은 뛰어난 기계적 특성, 우수한 가공성, 높은 치수 정확도, 매끄러운 표면, 미세 균열이나 뒤틀림이 없는 것이 특징입니다. 낮은 유전 상수와 낮은 유전 손실은 최적의 전기 절연 성능을 보장합니다. 이 소재는 환경 친화적이고 무독성이며 최대 1800°C의 온도를 견딜 수 있고 오일 및 화학적 부식에 강하며 흡습성이 없고 실리콘과 유사한 열팽창 계수를 갖습니다. 고온다습한 환경에서도 안정적인 성능과 높은 신뢰성을 유지합니다. 마이크로 전자 공학의 광범위한 개발로 인해 고열 전도성 질화 알루미늄 세라믹은 점점 더 가치가 높아지고 다음과 같은 기판 또는 포장 재료로 사용됩니다. 질화 알루미늄 시트, 세라믹 기판, 질화 알루미늄 열 패드.      

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